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XB9531N模块规格书
1.产品概述
XB9531N是兼容IEEE802.11b/g/n的300Mbps内置无线路由模块,它是一款适应于机顶盒\智能网关等无线网络的WIFI模块,该内置无线路由模块提供一个60(2*30)Pin接口用于连接至设备主板,具备无线路由所有功能、安全机制,支持 IEEE802.11g,802.11b,
802.11i,802.1X,802.3,802.3u,802.3X,802.11n标准,带给用户非凡的无线上网体验。
卖点:
● 内置模块,体积小巧,易于装配
● 11N无线技术、300Mbps无线速率
● 支持 ATHEROS 无线技术能大幅加强其无线发射能力,并增强无线信号的稳定性、扩大无线覆盖范围
芯片方案:
XB9531N 802.11b/g/n 300M内置无线路由模块方案是采 ATHEROS AR9531芯片,芯片整合了MIPS 24K 处理器,主频550MHZ、Switch(MAC,PHY部分)以及集成了无线部分的 MAC、RF、PA、LNA部分,功能强大,集成度高。
内存(DDR2):128MB(字节);闪存,(Flash):16MB(字节)
2.功能特性
PCI Express 1.1接口
USB2.0接口
4个IEEE 802.3以太网LAN口
支持64/128bit WEP,WPA/APA2 PSK
内置DHCP服务器,内置防火墙
两路2.4GHz无线RF收发天线
供电电压3.3V
512M16bit随机存储器
16Mb SPI Flash
20/40兆赫信道带宽
支持OPENWRT系统
16MB FLASH,128MB (1G bit) DDR2
3.技术标准:
IEEE802.11b/802.11g/802.11n,IEEE802.3/802.3u
WLAN Rate:
11n:
802.11n HT20:max,72.2Mbps@MCS7:1Nss
Max,144.4Mbps@MCS15:2Nss
802.11n HT40:max,150Mbps@MCS7:1Nss
max,300Mbps@MCS15:2Nss
11g:
54,48,36,24,18,12,11,9,6,5.5,2,1Mbps
11b:
11,5.5,2,1Mbps
WLAN特性:
● 支持2.4GHz,兼容2.4GHz,IEEE802.11g,IEEE802.11n,
IEEE802.11b标准
● 支持 64/128/152-bit WEP 加密,同时支持 128 bit WPA
standard(TKIP/AES),IEEE802.1X 等安全加密机制。
● 支持 SSID 广播控制和基于 MAC 地址的访问控制
● 工作信道数:1-13
● 频率范围:2.4~2.4835GHz
● 展频技术:DSSS(直接序列展频)
● 数据调制方式:BPSK,QPSK,CCK and OFDM (BPSK/QPSK/16-QAM/64-QAM)
● 灵敏度@ PER(错包率):MCS15:-62dBm@10%PER;MCS7:
-65dBm@10%PER; 54M: -68dBm@10%PER; 11M:-84dBm@8% PER; 6M:-88dBm@10% PER;1M:-90dBm@8% PER (典型值)
● 传输距离:室内最远60米,室外最远150米(因环境而异)
● RF 功率:11n 13dBm 11g 13-15dBm, 11b 16-18dBm
● 天线类型:提供 I-PEX RF 同轴接口(50欧阻抗),可以接不同类型的天线。
4.硬件框图
5.产品图片
顶层图示
底层图示
6.管脚功能描述
I.管脚分配图
II.管脚功能描述
Pin NO | Pin Name | Type | Description |
1 | GND | G | Ground |
2 | GND | G | Ground |
3 | GPIO11 | I/O | General Purpose I/O |
4 | P1_RX+ | IA | Ethernet port 1 receive pair, can be grounded if not used |
5 | LED_LINK3 | I/O | |
6 | P1_RX- | IA | Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used |
7 | LED_LINK2 | I/O | General Purpose I/O |
8 | P1_TX+ | IA | Ethernet port 2 transmit pair, can be left open if not used |
9 | GND | G | Ground |
10 | P1_TX- | IA | Ethernet port 2 transmit pair, can be left open if not used |
11 | P3_TX- | IA | Ethernet port 2 transmit pair, can be left open if not used |
12 | GND | G | Ground |
13 | P3_TX+ | IA | Ethernet port 2 transmit pair, can be left open if not used |
14 | P2_TX+ | IA | Ethernet port 2 transmit pair, can be left open if not used |
15 | P3_RX+ | IA | Ethernet port 1 receive pair, can be grounded if not used |
16 | P2_TX- | IA | Ethernet port 2 transmit pair, can be left open if not used |
Pin NO | Pin Name | Type | Description |
17 | P3_RX- | IA | Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used |
18 | P2_RX+ | IA | Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used |
19 | 3.3V | P | Power |
20 | P2_RX- | IA | Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used |
21 | 3.3V | P | Power |
22 | GND | G | Ground |
23 | GPIO0 | I/O | General Purpose I/O |
24 | P4_RX+ | IA | Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used |
25 | GPIO1 | I/O | General Purpose I/O |
26 | P4_RX- | IA | Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used |
27 | GPIO2 | I/O | |
28 | P4_TX+ | IA | Ethernet port 2 transmit pair, can be left open if not used |
29 | |||
30 | P4_TX- | IA | Ethernet port 2 transmit pair, can be left open if not used |
31 | |||
32 | P0_RX+ | IA | Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used |
33 | |||
34 | P0_RX- | IA | Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used |
35 | USB_DP | IA/OA | USB D+ signal; carries USB data to and from the USB 2.0 PHY |
36 | P0_TX+ | IA | Ethernet port 2 transmit pair, can be left open if not used |
37 | USB_DM | IA/OA | USB D- signal; carries USB data to and from the USB 2.0 PHY |
38 | P0_TX- | IA | Ethernet port 2 transmit pair, can be left open if not used |
39 | GPIO13 | I/O | General Purpose I/O |
40 | GND | G | Ground |
41 | VDD25 | P | Power |
42 | AVDD20 | P | Power |
43 | RST_B | IO | This signal is internally pulled upto 3.3 V. I’s recommended to leavethis signal floating if resetting the chip externally is not required. Otherwise the RESET_L input must bedriven with 3.3 V logic |
Pin NO | Pin Name | Type | Description |
44 | AVDD20 | P | Power |
45 | JUMP_ST_SW | I/O | General Purpose I/O |
46 | GND | G | Ground |
47 | GND | G | Ground |
48 | SPI_MI_SO_DEV | ||
49 | 3.3V | P | Power |
50 | SPI_CLK | ||
51 | 3.3V | P | Power |
52 | SPI_MO_SI | ||
53 | INTERNTE_LED | I/O | General Purpose I/O |
54 | LED_LINK1 | I/O | General Purpose I/O |
55 | |||
56 | GPIO12 | I/O | General Purpose I/O |
57 | UART_SIN | I/O | General Purpose I/O |
58 | UART_SOUT | I/O | General Purpose I/O |
59 | GND | G | Ground |
60 | GND | G | Ground |
7.工作环境和热系统设计:
模块在自然通风条件下,
工作的温度范围为:-10 ~ 60℃,相对温度 10%~90% 。
储运的温度范围为:-20℃ - 70℃,相对温度 5% - 95%
附加的散热措施(参考下图):
1. 做了屏蔽罩兼容设计,如果不加屏蔽罩能过认证,则不加。
2. 顶层屏蔽罩的总高度为 10.0mm, 底层的总高度为 7.0mm,
以下内容仅供参考:
整机装配后,根据结构要做散热分析,总体要求 AP模块工作的最高温度控制在60度以内。
8.安全和电磁兼容认证要求:
√ 要求通过 EMC 认证:CE认证 CLASS B 射频杂散辐射 966 Chamber ETSI EN 300 328 TX operating 垂直/水平 30M-8G
√ 符合国家 ROHS 标准 (china)
9.环境测试和可靠性要求
√ 工作时间:连续工作 10000 小时
√ 高温高湿测试: 50℃,相对温度 90%,时间:18小时
√ 低湿测试:0℃,时间:18 小时
√ 批量老化要求:环境温度,45±5℃,相对湿度保持 5%~90%。采用抗静电老化实验 8 小时高温上电老化。
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